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半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備的具體組成部分有哪些？
發(fā)布時(shí)間：
2022-05-17 17:08
隨著技術(shù)的發(fā)展，半導(dǎo)體芯片中晶體管的密度越來(lái)越高，相關(guān)產(chǎn)品的復(fù)雜度和集成度呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，這對(duì)芯片設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)來(lái)說(shuō)是前所未有的挑戰(zhàn)。另一方面，隨著芯片開(kāi)發(fā)周期的縮短，對(duì)流片成功率的要求非常高，任何失敗都是企業(yè)難以承受的。為此，在芯片設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)過(guò)程中，需要進(jìn)行充分的驗(yàn)證和測(cè)試。此外，隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的不斷提高，需要面對(duì)大量的技術(shù)挑戰(zhàn)，測(cè)試也變得更加重要。那么，半導(dǎo)體封裝評(píng)估使用什么設(shè)備呢？
具體來(lái)說(shuō)，主要的半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備包括：
(1) 打薄機(jī)
由于制造工藝的要求，對(duì)晶片的尺寸精度、幾何精度、表面清潔度和表面微晶格結(jié)構(gòu)提出了很高的要求。因此，在數(shù)百個(gè)工藝流程的過(guò)程中，只有具有一定厚度的晶圓才能用于轉(zhuǎn)移和流片。通常，在封裝集成電路之前，需要去除晶圓背面一定厚度的多余基材。該工藝稱為晶圓背面減薄工藝，對(duì)應(yīng)的設(shè)備為晶圓減薄機(jī)。減薄機(jī)通過(guò)減薄/研磨對(duì)晶圓基板進(jìn)行減薄，以提高芯片的散熱效果。減薄到一定厚度有利于后期的封裝工藝。
(2) 四個(gè)探頭
測(cè)量不透明薄膜的厚度。由于不能用光學(xué)原理測(cè)量不透明薄膜，所以用四點(diǎn)探針儀測(cè)量薄膜電阻，根據(jù)薄膜厚度與薄膜電阻的關(guān)系間接測(cè)量薄膜厚度。薄層電阻可以理解為硅片上方形薄膜兩端之間的電阻，與薄膜的電阻率和厚度有關(guān)，與方形薄膜的大小無(wú)關(guān)。四個(gè)探針接觸硅片，四個(gè)探針依次等距放置在一條直線上，在兩個(gè)外部探針之間施加已知電流，同時(shí)測(cè)量?jī)?nèi)部?jī)蓚€(gè)探針之間的電位差，由此可以得到薄層電阻值。獲得。
(3) 切丁機(jī)
劃片機(jī)包括砂輪劃片機(jī)和激光劃片機(jī)兩種。其中砂輪劃片機(jī)是集水、氣、電、空氣靜壓高速主軸、精密機(jī)械傳動(dòng)、傳感器、自動(dòng)控制等技術(shù)于一體的精密數(shù)控設(shè)備。主要用于硅集成電路、發(fā)光二極管、鈮酸鋰、壓電陶瓷、砷化鎵、藍(lán)寶石、氧化鋁、氧化鐵、石英、玻璃、陶瓷、太陽(yáng)能電池等材料的切割加工。砂輪劃片機(jī)在國(guó)內(nèi)也稱為精密砂輪切割機(jī)。
激光劃片機(jī)利用高能激光束照射工件表面，使照射區(qū)域部分熔化汽化，從而達(dá)到劃片的目的。由于激光通過(guò)特殊的光學(xué)系統(tǒng)聚焦成為一個(gè)很小的光斑，能量密度高，而且由于加工是非接觸式的，工件本身沒(méi)有機(jī)械沖壓力，工件不易變形.熱影響極小，劃線精度高。它廣泛用于太陽(yáng)能電池板和金屬薄板的切割和劃線。
(4) 試驗(yàn)機(jī)
測(cè)試儀是測(cè)試芯片功能和性能的專用設(shè)備。在測(cè)試過(guò)程中，測(cè)試儀對(duì)待測(cè)芯片施加輸入信號(hào)，將得到的輸出信號(hào)與預(yù)期值進(jìn)行比較，以判斷芯片的電氣性能和產(chǎn)品功能的有效性。在CP和FT測(cè)試環(huán)節(jié)，測(cè)試機(jī)分別將結(jié)果傳送到探針臺(tái)和分揀機(jī)。當(dāng)探針臺(tái)接收到測(cè)試結(jié)果后，進(jìn)行噴墨??操作，在晶圓上標(biāo)記有缺陷的芯片；當(dāng)分揀機(jī)收到測(cè)試儀的結(jié)果時(shí)，芯片被選擇和分揀。
(5) 分揀機(jī)
分選設(shè)備用于芯片封裝后的FT測(cè)試環(huán)節(jié)。它是一種后端測(cè)試設(shè)備，提供芯片篩選和分類功能。分揀機(jī)負(fù)責(zé)按照系統(tǒng)設(shè)計(jì)的取放方式將輸入芯片運(yùn)送到測(cè)試模塊，完成電路壓力測(cè)試。在這一步中，分揀機(jī)選擇并分類
電路根據(jù)測(cè)試結(jié)果。分揀機(jī)按系統(tǒng)結(jié)構(gòu)可分為三類，即重力分揀機(jī)、轉(zhuǎn)塔分揀機(jī)和拾放分揀機(jī)。
金宇半導(dǎo)體造粒車間
封測(cè)的重要性主要體現(xiàn)在它是半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)過(guò)程中的最后一道檢查工序。半導(dǎo)體生產(chǎn)流程如下：晶圓制造、晶圓測(cè)試、芯片封裝，最后封裝測(cè)試。在生產(chǎn)的每一步都被檢查的同時(shí)，封測(cè)是最終可以投入使用的標(biāo)準(zhǔn)，因此封測(cè)就顯得尤為重要。金宇半導(dǎo)體作為一家自產(chǎn)自銷的半導(dǎo)體企業(yè)，擁有專業(yè)的封測(cè)服務(wù)，對(duì)外提供封測(cè)一站式應(yīng)用解決方案和現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)支持服務(wù)。
這些半導(dǎo)體器件是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵支撐環(huán)節(jié)，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)先鋒。生產(chǎn)中的每一步都需要在設(shè)備技術(shù)允許的范圍內(nèi)進(jìn)行設(shè)計(jì)和制造，而設(shè)備的技術(shù)進(jìn)步反過(guò)來(lái)又推動(dòng)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
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2022-05-17
LED封裝結(jié)構(gòu)、工藝發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)
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